はんだ

（はんだ）

はんだ（半田）は金属同士を接合するために使用される錫と鉛を主成分とする合金です。融点が低いことから「軟ろう」に分類され、工作物や電気配線など、現代においても幅広く利用されています。その語源には諸説あるものの詳細は明らかではありません。

錫と鉛を用いたはんだの特徴は、融点が約200°C程度と比較的低いことです。この性質により、加熱して液体化させ、目的の金属表面に浸透させて接合することが容易です。固化後は強固な接合が得られるため、電子機器の回路基板や配線作業など精密な用途にも適しています。

はんだの歴史は古代まで遡りますが、初期には錫と鉛の比率を調整して様々な用途に応じた性能を持たせていました。例えば、錫の割合を高めることで接合部の強度や耐久性を向上させる一方、鉛を多く含めることで融点をさらに下げ、加工しやすくすることが可能です。

近年では、環境保護の観点から鉛を含まない「鉛フリーはんだ」が開発され、広く普及しています。このタイプのはんだは、錫を主成分とし、銀や銅などを添加して性能を向上させています。鉛フリーはんだは従来のはんだよりも融点が高い傾向がありますが、健康や環境への影響を軽減するために不可欠な選択肢となっています。